1.半导体行业有望V型反转大厂欲加码车用IC

　　

2.基本半导体完成数亿元C4轮融资，专注于碳化硅功率器件研发

　　

3.联泰集群获战略融资，加速ARM架构算力产品智能化产线项目建设

　　

4.中国科学院院士谭铁牛任南京大学党委书记

　　

5.至纯科技：出资500万元，参投上海浚势创业投资基金

　　

6.鹤壁市数字经济“新政”出炉，建设光子集成芯片中试基地

　　

7.总投资约3亿元，高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目落户辽宁

　　

8.铜陵有色：拟103亿元投建绿色智能铜基新材料产业园一体化项目

　　

9.辽宁新增15亿元单晶金刚石超宽禁带半导体、5G复合器件项目

　　

10.倒计时3天、求职在西安！第四届集微半导体行业秋季联合双选会“全明星”阵容启幕

　　

1.半导体行业有望V型反转大厂欲加码车用IC

　　

集微网报道，芯片市场不可谓“冰火两重天”。因通膨持续升温、俄乌战事、地缘政治等因素影响，全球经济景气近期呈现紧缩状态，消费电子终端市场一蹶不振、毫无起色；车用芯片市场旺火不断，如车规级MCU、电源芯片、功率半导体等供需矛盾呈紧张状态。车用芯片市场需求强劲，或将成为支撑全球半导体产业继续成长的重大驱动力。

　　

近日，台北国际半体展（SEMICONTaiwan2022）在中国台湾成功开展。在此次展会上，各大厂商包括台积电、南亚科技、力积电、联电等公司谈及了能源话题的解决方案、产业前景的预期以及车用芯片等产业关注的热点问题。

　　

半导体行业有望V型反转

　　

尽管全球经济挑战不断，但受惠于新兴科技之演进，汽车、无线通讯以及运算与数据储存等应用持续带动半导体需求成长。通膨因素将让市况在底部稍作停留，但业内预计，待下游库存去化后会慢慢回温，预期半导体产业景气将呈现V型反转。

　　

以中国台湾地区为例，SEMI全球首席营销官兼SEMI中国台湾区总裁TerryTsao表示，在物联网、电动车、5G等市场驱动下，今年全球半导体产值约可成长超过20%，中国台湾地区半导体产业产值也将突破4万亿元（新台币）；预计到2030年行业规模将达到1万亿美元。

　　

另外，中国台湾先进车用技术发展协会理事长、力积电董事长黄崇仁也强调，半导体业有景气循环，预估库存去化至今年12月。他补充表示，受通膨影响，景气向下后可能稍微停留一下，待下游库存逐渐下降后，市况就会慢慢回温，预期半导体产业景气将呈现V型反转。

　　

半导体后段封装设备公司库力索法（K&S）执行副总裁张赞彬也表示，半导体景气明年Q1将重回成长轨迹。他指出，受到半导体库存调整，部分封装厂放缓机台装机速度，已让近期封装设备回复到正常交货水平，从订货到交期回到往常约一个季度水平。

　　

半导体技术“能效”属性显现

　　

每一次性能的提升几乎都伴随着能耗的增加，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。业界近日对EUV耗能问题讨论不断，作为芯片制造大厂的台积电、美光等公司因能源消耗巨大而被推上话题的风口浪尖。早在2015年底，台积电创始人张忠谋便指出，目前中国台湾地区最大的隐忧之一就是缺电，2017年可能就会面临限电危机，这对产业的影响相当大。

　　

台积电董事长刘德音在开幕的首场“永续力论坛”中做出解释称，当今半导体技术最重要的属性就是“能效”，追求更极致的能效，是半导体技术创新的核心。刘德音表示，在过去15年中，为了满足市场追求高计算又能省电的需求，半导体技术不断提升性能，且每两年将“能效”提高一倍，而这种趋势将继续下去。

　　

“以台积电目前量产的5nm为例，其功耗仅为28nm技术相同产品的7%，这意味着节电83%。目前正进行风险性生产的3nm，台积电也将提供更高水平的能效。整体而言，相当台积电每用一度电，可帮全球节省4度的电。”刘德音补充。

　　

消息人士曾透露，台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。

　　

芯片厂商与车用芯片客户双向奔赴？

　　

半导体厂积极扩充产能，半导体行业仍将不断增长。中国台湾晶圆代工产值为全球最大，但车用半导体与汽车模组发展才刚要开始。在今年的展会上，一些厂商透露出对于车用芯片的信心。另一方面，车厂紧跟跟着晶圆代工厂利用率下降的缺口，产业链同步抢食商机。

　　

力积电董事长黄崇仁透露，随着半导体在汽车电子角色日益吃重，他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机议题。两人的共识是车用半导体中约80%芯片采用28nm以上成熟制程，只有20%采用14nm以下先进制程，带来的商机会比手机更多。

　　

在2022全球智能车高峰论坛上，台积电用暨单片机业务开发处处长林振铭发表专讲，他表示全球车用芯片闹缺货，看好车用电子朝更安全、更节能与更智能等三个趋势发展，将带动每辆车的半导体含量持续增加。林振铭直言，台积电在全力支持车用电子发展，2021年加码50%产能生产车用芯片，今年持续加码。

　　

现阶段手机与消费电子相对疲弱之际，车厂与车用芯片厂可把握机会，建立缓冲库存。另一方面，代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，汽车制造商也嗅到议价机会。据《电子时报》报道，已有车用芯片客户考虑在第四季度与晶圆代工厂重新议价。由于对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓，晶圆代工厂面临客户砍单，产能利用率明显下滑，这种发展将使晶圆代工厂在价格谈判中处于不利地位。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，或将重新审视风险和成本。（校对/赵月）

　　

　　

　　

2.基本半导体完成数亿元C4轮融资，专注于碳化硅功率器件研发

　　

集微网消息，9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

　　

基本半导体本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用。

　　

基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，该公司掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

　　

公开信息显示，基本半导体已于2021年9月完成C1轮融资，2022年6月完成C2轮融资，2022年7月完成C3轮融资。（校对/赵碧莹）

　　

3.联泰集群获战略融资，加速ARM架构算力产品智能化产线项目建设

　　

集微网消息，9月23日，联泰集群（北京）科技有限责任公司（以下简称“联泰集群”）获得战略融资，投资方为三河市金创产业投资有限公司，该笔融资将用于ARM架构算力产品智能化产线项目建设和生产运营。

　　

联泰集群成立于2008年5月，专注研发设计高性能计算机，提供异构计算产品、高性能存储产品和集群产品。在处于技术前沿的科学计算，传统的互联网、云计算，以及新晋的短视频、人工智能、区块链、城市大脑、元宇宙等应用场景，公司的智能算力、超算算力等多样性算力产品，广为客户青睐。

　　

今年7月6日，ARM架构算力产品智能化产线项目作为京津冀合作项目，签约落地河北省三河市燕郊国家高新技术产业开发区。后续，联泰集群将加速项目建设，致力于全方位融入京津冀协同发展，在重点科研领域取得新突破，为现代化首都都市圈的构建，贡献一份企业的力量。（校对/刘沁宇）

　　

4.中国科学院院士谭铁牛任南京大学党委书记

　　

集微网消息，9月23日，南京大学消息称，日前，中央批准：谭铁牛同志任南京大学党委书记；因年龄原因，胡金波同志不再担任南京大学党委书记职务。

　　

　　

谭铁牛，1963年10月出生，研究生，工学博士，中共党员，研究员、中国科学院院士。曾任中国科学院副院长、中央人民政府驻香港特别行政区联络办公室副主任。

　　

西交大官网消息显示，谭铁牛为湖南茶陵人，1980年—1984年就读于西安交通大学无线电系，获工学学士学位。1986年和1989年在英国帝国理工大学电子电气工程系研究生就读，分别获得硕士和博士学位。其开辟了动态场景的计算机视觉监控、基于人的行为和生物特征的人物识别与身份鉴定以及数字多媒体数据的水印处理等几个新的研究方向。2013年当选为中国科学院院士。2014年当选英国皇家工程院外籍院士。（校对/赵碧莹）

　　

5.至纯科技：出资500万元，参投上海浚势创业投资基金

　　

集微网消息，9月23日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司发布公告称，公司作为有限合伙人出资500万元参与上海浚势创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海浚势”）。

　　

该公告显示，上海浚势基金募集规模为30,000万元，基金管理人、普通合伙人和执行事务合伙人均为宁波联创永浚投资管理有限公司。

　　

上海浚势基金投资范围为直接投资于高端装备制造领域（包括但不限于机器人与增材设备制造、智能测控装备制造、工业互联网等）、新一代信息技术领域（包括但不限于互联网与云计算、大数据服务、物联网技术服务等）等领域未上市企业股权。（校对/赵碧莹）

　　

6.鹤壁市数字经济“新政”出炉，建设光子集成芯片中试基地

　　

集微网消息，9月6日，鹤壁市人民政府印发《鹤壁市数字经济高质量发展三年行动计划（2022年—2024年）》（以下简称《行动计划》），提出到2024年，鹤壁市力争数字经济发展位居全省前列，数字产业化和产业数字化水平大幅提升，成为推动全市高质量发展示范城市建设的核心引擎之一。

　　

《行动计划》明确了打造高能级数字基础设施体系、打造高端竞争力数字产业高地、打造数字经济融合发展示范高地、打造全省领先的数字化治理高地、打造国内一流的数字经济生态的主要任务。

　　

打造高能级数字基础设施体系

　　

夯实新型信息化基础设施

　　

第五代移动通信（5G）及下一代互联网。全面加快5G基站建设步伐，统筹推进5G宏基站和室分系统建设，实现乡镇以上区域连续覆盖，打造覆盖广、速率高、体验好的5G精品网络。扩大千兆光纤宽带网络建设规模，到2024年，实现乡镇以上区域千兆光纤宽带网络全面覆盖，打造千兆宽带城市名片。推进互联网协议第六版（IPv6）规模部署，提升IPv6用户渗透率和网络流量。探索布局空天地一体化、第六代移动通信（6G）等未来网络体系建设。

　　

提升新型城市基础设施

　　

车联网基础设施建设。提高城市规划和交通布局的前瞻性和科学性，围绕“三区协同”，加快车路协同基础设施建设，依托科创新城（鹤壁东区）开展智能网联汽车试验示范。扩大充电基础设施建设覆盖面，高标准建设一批智能电站、智能充电桩。到2024年，初步建立由路侧感知、路侧通信、边缘计算等单元构成的智能道路基础设施体系。

　　

建设高水准创新基础设施

　　

数字经济公共服务平台建设。集聚数字经济产业创新需求，精准布局关键技术平台、资源条件平台、科技服务平台等数字经济产业通用型高层次重大平台，构建数字经济企业全链条服务体系。围绕重点产业搭建高水平关键技术平台，在光电子、人工智能、工业互联网等领域布局一批产业研究院、中试基地等，着力突破“卡脖子”技术，实现前沿技术产业化。

　　

打造高端竞争力数字产业高地

　　

壮大电子信息制造业

　　

光电子。巩固光分路器国际领先地位，以光电芯片为核心，支持平面光波导分路器（PLC）、阵列波导光栅（AWG）芯片、分布式反馈激光器（DFB）芯片等关键核心技术研发和产业化，建设光子集成芯片中试基地，拓展光器件、光组件、光模块、5G光通讯设备、智能终端等领域产品。围绕全球数据中心建设持续增长需求，加快数据中心用波分复用器、光组件等产品研发和产业化。着力做大开发区中原光谷电子信息产业园，打造覆盖光电子全产业链的创新创业综合体。加快实施仕佳光子阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片项目、中思达光电大数据温控系统、斯优光电芯片封装等重大项目，打造“中原光谷”。

　　

智能终端。加快引进一批智能终端产业龙头企业，提升智能手机配件生产能力，积极发展基于5G技术的数字影音、智能家居、智能安防、智能可穿戴设备、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）等新型智能终端产品，引进计算机、通信和消费类（3C）电子产品精密零配件、精密模具等配套企业，推动智能终端产品上下游配套产业集聚，加快实施京东（鹤壁）智能制造产业园、耕德电子智能智造产业园、京富电子信息产业园、天海电子信息年产2000套特种集群指调系统、深圳海思威视5G智能终端制造产业园等重大项目，增强鹤壁市精密电子产业基地辐射带动能力。

　　

智能传感器。积极发展新型智能传感器，丰富智能传感器、射频卡、嵌入式芯片、传感网络设备等物联网产品体系，加强传感器元器件、感知、组网和协同处理等核心技术攻关，打造智能传感器设计、制造和封装产业链，鼓励发展云服务与边缘计算服务，推动智能传感器在智能终端、机器人、电子电器等领域的拓展应用，加快实施联明电器汽车电器智能化产业园、航盛智能网联汽车电子产业园等重大项目，增强鹤壁市智能传感器在全省竞争力。

　　

做大数字经济核心产业

　　

5G产业。大力发展基于5G的智能终端、关键器件和基础材料产业，聚焦5G智能手机零部件、芯片、连接器、元器件、通信模组、智慧合杆、网关、微基站、服务器等产品，加快技术研发，创新示范应用，健全产业链条，构建产业生态。推动5G技术在工业互联网、车联网、智慧城市、智慧农业、智慧物流和智慧社区等领域融合应用，形成一批“5G+集成应用”示范场景。加快实施垂天5G智慧合杆制造基地、京造新城京天智慧合杆杆载设备产业园等重大项目，建设中原5G产业示范基地。

　　

新一代人工智能。统筹布局人工智能领域的关键技术研究，加快科技成果转移转化，构建人工智能专业化孵化生态体系，培育一批人工智能细分领域“专精特新”创新型企业。做强网联汽车、智能运载、智能机器人、智能装备等智能产品，鼓励面向汽车电子、消费电子等行业的智能芯片设计、智能模块制造等上下游产业链联动发展。

　　

培育新业态新经济

　　

虚拟现实/增强现实（VR/AR）。培育发展VR/AR产业，结合智能家电、智能终端等产业技术突破，推进VR/AR技术和5G、人工智能技术的融合发展，推进开发一批智能终端场景建设，丰富VR/AR等应用场景及产品供给。加快联想VR体验设备智能制造等项目落地实施。（校对/赵碧莹）

　　

7.总投资约3亿元，高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目落户辽宁

　　

集微网消息，9月22日，辽宁普湾经济区举行第三季度重点项目集中签约仪式。

　　

普湾发布消息显示，6个重点项目在活动上签约，其中包括高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目。

　　

据悉，该项目总投资约3亿元，占地面积约1.7万平方米，主要从事微电子元器件导电浆料、先进半导体封装浆料、微/纳米级金属粉等高端微/纳米级电子材料的生产，产品应用于多层陶瓷电容器、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域。

　　

普湾发布消息显示，集中签约仪式前，大连市委副书记、金普新区党工委书记、管委会主任李鹏宇会见了大连海外华昇电子科技有限公司董事长高珺一行，双方就推进高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目进行深入洽谈。

　　

大连海外华昇电子科技有限公司成立于2016年，是一家聚焦高精度、微米/纳米级电子浆料的企业，在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术。建成大连总公司、上海子公司（上海正银）、无锡子公司、嘉兴子公司（浙江纳沛）、肇庆子公司和东莞分公司等。（校对/赵碧莹）

　　

8.铜陵有色：拟103亿元投建绿色智能铜基新材料产业园一体化项目

　　

集微网消息，9月22日，铜陵有色发布公告称，为做大做强铜业一体化产业链，做精做深铜加工，提高核心竞争力，发挥产业规模化效应，铜陵有色金属集团股份有限公司（以下简称“公司”或“铜陵有色”）与安徽省铜陵市人民政府（以下简称“铜陵政府”）、铜陵经济技术开发区管理委员会（以下简称“铜陵经开区管委会”）签署《项目投资协议》，投资建设高端铜线材产能50万吨/年，副产硫酸170万吨/年，项目总投资103亿元人民币。项目投入资金将由公司通过自有资金或自筹资金方式解决。

　　

铜陵有色指出，本次项目符合公司产业布局和战略规划，有利于做大做强铜业一体化产业链，做精做深铜加工，发挥产业规模化效应,提高公司市场占有率，增强公司市场竞争力和可持续发展能力。此次投资事项符合公司发展战略及全体股东利益，将为公司创造新的利润增长点。

　　

铜陵有色是集铜采选、冶炼、加工、贸易为一体的大型全产业链铜生产企业，主要产品涵盖阴极铜、硫酸、黄金、白银、铜箔及铜板带等。公司在铜矿采选、铜冶炼及铜箔加工等领域有着深厚的技术积累、领先的行业地位和显著的竞争优势。（校对/孙俐俐）

　　

9.辽宁新增15亿元单晶金刚石超宽禁带半导体、5G复合器件项目

　　

集微网消息，9月21日，辽宁普兰店区举行招商引资项目集中签约仪式，总投资19亿元的2个项目签约，其中包括单晶金刚石超宽禁带半导体、5G复合器件项目。

　　

普兰店发布消息显示，该项目总投资15亿元，主要产品有MPCVD设备、单晶金刚石半导体材料、5G通讯芯片键合用IMC、多晶金刚石热衬底、培育钻石等，项目达产后预计年产值15亿元。

　　

普兰店区委书记周振雷表示，普兰店区围绕“6+6”产业布局，谋划6个战略性新兴产业，计划利用3-5年时间，将支柱产业由6个拓展到12个，力争10年内每个支柱产业至少有1家上市公司作为产业链链主引领产业发展。（校对/赵碧莹）

　　

10.倒计时3天、求职在西安！第四届集微半导体行业秋季联合双选会“全明星”阵容启幕